本文將中藥姜黃素引入光動力領域，選取溴代烷烴橋連卟啉為原料，利用姜黃素結構中的酚羥基通過共價鍵連接配體或金屬配合物，制備了新型姜黃素橋連卟啉光敏劑.初步光敏活性研究表明，該光敏劑與DNA結合能力較強，且對DNA的光敏作用**增強.

將1%(質量分數)的瓊脂糖(含質量分數為0.1%的EB)制成凝膠.將pBR322質粒DNA(1.0ug)分別與不同濃度的卟啉混溶于DMF溶液中，使其總體積為10μL,于37C下用50W高壓汞燈光照射0.5h(距離為20cm),同時進行未光照的對照實驗.停止光照后,加入1μL溴酚藍,在100V電壓下將1%(質量分數)的瓊脂糖(含質量分數為0.1%的EB)制成凝膠.將pBR322質粒DNA(1.0ug)分別與不同濃度的卟啉混溶于DMF溶液中，使其總體積為10μL,于37C下用50W高壓汞燈光照射0.5h(距離為20cm),同時進行未光照的對照實驗.停止光照后,加入1μL溴酚藍,在100V電壓下電泳1.5h后,用清水沖洗放人凝膠成像系統觀察結果并記錄成像.

 分別對不同梯度濃度的姜黃素原料和姜黃素橋連卟啉銅,鋅,鎳在光照和無光照條件進行了DNA切割實驗.中藥分子姜黃素作為抗**藥劑,其本身在一定條件下能與DNA作用,圖1中Lanes1~4出現缺刻型DNA(FormI)和線型DNA帶(Form業),表明低濃度姜黃素在光照下(1.0h)能對超螺旋pBR322刻型DNA(FormI)和線型DNA帶(Form業),表明低濃度姜黃素在光照下(1.0h)能對超螺旋pBR322質粒DNA產生切割;而更低濃度的姜黃素橋連卟啉銅,鋅,鎳在光照和無光照時均對DNA有明顯切割且光照下尤為突出。

圖1  

圖2為姜黃素橋連卟啉銅,鋅,鎳的DNA切割效果，其中Ianes1~4和6~9可見缺刻型，DNA(FormII),表明橋連卟啉能對DNA產生良好切割，在較短時間內(0.5h)光照部分(Lanes1~4)即出現線型DNA帶(FormM),而單體卟啉長時間也未出現線型DNA,表明光照下橋連卟啉對DNA的切割效果明顯增強.

圖2   

根據相對較好的切割效果初步推測，橋連卟啉對DNA的切割可能是化學直接作用和光敏作，用協同的結果,姜黃素分子與DNA的結合增強了卟啉對DNA的親和性，使得卟啉光敏性提高，同時卟啉促進姜黃素的富集，使化學切割作用得到顯現，進而橋連卟啉能對DNA近距離**地作用及切割.

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