制備納米級金粉的方法:

　　**金粉廣泛應用于電子元件、珠寶、電鍍、化學催化等行業。本**前，**金粉以黃金為原料，用王水溶解成氯金酸(HAUCL4)，然后通過液相化學還原獲得鋅粉、鐵粉或水合酐。其粒徑一般在微米以上，粒徑分布廣泛。對于≤100nm的顆粒狀**金粉，在生產過程中很難解決顆粒之間的團聚和粒徑分布不均勻。

　　目的是提供納米級金粉及其制備方法，穩定性好，分散性好，粒度分布均勻。

　　技術方案如下:納米級金粉粒徑10-30nm，**粒徑與最小粒徑差≤5nm，穩定性好，分散性好。

　　納米級金粉的制備方法是用水溶解氰化亞金鉀，然后慢慢加入還原劑和保護劑。還原劑可為聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、烷基硫醇(RSH)、油酸或棕櫚酸。

　　氰化亞金鉀中的金還原為納米金粉。離心分離金粉后，將其浸泡在油酸、棕櫚酸乙醇或丙酮溶液中，作為鈍化劑吸收多余的油酸或棕櫚酸。真空干燥后，獲得納米金粉。具體方法是在200-2000個水中溶解100個氰化亞金鉀(重量如下)，制備氰化亞金鉀溶液。

　　此外，還原劑100-200份，保護劑5-30份，加水400-1000份，攪拌溶解成還原劑溶液。將還原劑溶液加入氰化亞金鉀溶液，加入氰化亞金鉀溶液，攪拌3小時。離心吸入清洗液后，用水和乙醇清洗3-5次，pH值為6.5-7.5。然后浸泡在由20種油酸和6-8種乙醇或丙酮組成的油酸溶液中，攪拌均勻。

　　吸收多余的油酸溶液，真空干燥，即納米金粉。本**制備的納米金粉粒徑為10-30nm，穩定性好，分散性好，粒度分布均勻。

　　抗壞血酸2kg，聚乙烯吡咯烷酮0.2kg溶于4kg水中，制備還原劑溶液。

　　此外，氰化亞金鉀溶于4kg水中，與氰化亞金鉀溶液結合。在50℃下，將還原劑溶液滴入氰化亞金鉀溶液中，滴入后攪拌3小時。離心，吸入上清液，用水和乙醇洗三次。

　　此時，該溶液的pH值為7.05。然后將其浸泡在由200克油酸和60克乙醇組成的油酸溶液中過夜。吸收多余油酸溶液后，真空干燥，即納米級金粉。本實施例生產的**金粉平均粒徑為13nm，**粒徑與最小粒徑的差值≤2nm。實施例2將2公斤抗壞血酸溶解在4公斤水中，形成還原劑溶液。

　　氰化亞金鉀溶解在2kg水中800克，并與氰化亞金鉀溶液結合。將還原劑溶液滴入氰化亞金鉀溶液中，滴入后攪拌3小時。

　　離心，吸收上層液體，用水和乙醇清洗三次。此時，該溶液的pH值為7.01。然后其浸泡在由200克油酸和80克丙酮組成的油酸溶液中過夜。吸收多余的油酸溶液后，真空干燥，即納米金粉。**金粉的平均粒徑為12nm，**粒徑與最小粒徑之間的差值≤2nm。

　　實施例3將2公斤抗壞血酸和0.2公斤棕櫚酸溶解在4公斤水中，制備還原劑溶液。此外，100克氰化亞金鉀溶于2公斤水中，制備氰化亞金鉀溶液。50℃時，將還原劑溶液滴入氰化亞金鉀溶液中，滴入后繼續攪拌3小時。離心，吸入清液，用水和乙醇洗三次。此時，溶液pH值為7.00。

　　然后浸泡在由50克油酸和15克丙酮組成的油酸溶液中過夜。吸收多余的油酸溶液后，真空干燥，即納米金粉。本實施例生產的**金粉平均粒徑為10nm，**粒徑與最小粒徑之間的差值≤2nm。