隨著5G通信的快速發展，具有高孔隙率、可調結構特征和低介電常數的金屬有機框架(MOFs)的設計逐漸受到關注，并有潛力作為集成電路(IC)中的層間介質(ILD)材料。

通過水熱反應合成了卟啉基金屬有機框架(AlOH)2H2TCPP，簡稱Al-TCPP-MOFs。系統地表征了Al-TCPP-MOFs、Al-TCPP-MOFs- h2o (Al-TCPP-MOFs上的極性水分子約束)和Al-TCPP-MOFs-DMF (Al-TCPP-MOFs上的極性DMF分子約束)的結構、熱和介電性能。

結果表明，al - tcpac - mofs材料具有較高的孔隙率和均勻的片層結構。

研究了不同配位體系的極性分子限制效應對MOFs介電性能的影響，發現Al-TCPP-MOFs在103 Hz時的相對介電常數低至2.3。

此外，al - tccp - mofs在較寬的溫度范圍內表現出良好的介電性能，在420℃的溫度范圍內具有可靠的熱穩定性。低介電常數、高熱穩定性的卟啉基金屬有機骨架材料的制備，為MOFs在5G時代電子器件中的應用開辟了新的方向。

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