產(chǎn)品名稱：SH-PNIPAM，巰基功能化聚(N-異丙基丙烯酰胺)的潛在應(yīng)用

潛在應(yīng)用

智能藥物遞送系統(tǒng)：

溫度觸發(fā)釋放：將藥物通過巰基偶聯(lián)到SH-PNIPAM上，利用PNIPAM的溫敏性控制藥物的釋放。當(dāng)溫度低于LCST時，聚合物鏈伸展，藥物被包裹；當(dāng)溫度升高到LCST以上時，聚合物鏈?zhǔn)湛s，藥物被釋放。這種溫度觸發(fā)釋放特性可用于局部化療或熱療聯(lián)合治療。

靶向遞送：通過巰基將SH-PNIPAM與靶向配體（如抗體、適配體）結(jié)合，構(gòu)建主動靶向的藥物遞送系統(tǒng)。靶向配體可識別腫瘤細(xì)胞表面的受體，將藥物精準(zhǔn)遞送至腫瘤部位，減少對正常組織的毒性。

溫敏性水凝膠：

交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)形成：利用巰基的反應(yīng)活性（如與馬來酰亞胺或丙烯酸酯反應(yīng)），可將SH-PNIPAM交聯(lián)形成溫敏性水凝膠。這種水凝膠在溫度變化時可發(fā)生體積變化或相變，用于組織工程支架或藥物控制釋放載體。

細(xì)胞培養(yǎng)與分化：溫敏性水凝膠可模擬細(xì)胞外基質(zhì)的微環(huán)境，通過溫度調(diào)節(jié)控制細(xì)胞的附著、增殖或分化，用于組織工程或再生醫(yī)學(xué)研究。

表面修飾與功能化：

金納米顆粒修飾：巰基與金納米顆粒通過Au-S鍵結(jié)合，可將SH-PNIPAM修飾在金納米顆粒表面，構(gòu)建溫敏性納米復(fù)合材料。這種材料可用于光熱治療、生物成像或傳感器開發(fā)。

生物界面工程：通過巰基將SH-PNIPAM修飾在生物材料（如聚合物膜、水凝膠）表面，改善材料的生物相容性或賦予其溫敏性功能，用于生物傳感器、人工器官或醫(yī)療設(shè)備開發(fā)。

溫馨提示：僅用于科研，不能用于人體實驗！wyh

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