常用名 Sieber 酰胺樹脂

英文名 9-Fmoc-aminoxanthen-3-yloxy polystyrene resin

CAS號 915706-90-0

分子量 449.497

密度 1.3±0.1 g/cm3

沸點 637.6±55.0 °C at 760 mmHg

分子式 C29H23NO4

熔點 N/A

閃點 339.4±31.5 °C

結構與化學本質

Sieber Amide Resin 是一種專門用于固相合成（特別是肽合成與小分子合成）的樹脂載體，由交聯聚苯乙烯（PS）/二乙烯基苯（DVB）為骨架，通過一個官能化分子連接酰胺基團（amide linker），最終在其末端引入一個可裂解的酸敏感連接基團（如二苯甲基系）。這一結構設計允許在合成末端通過溫和酸（如TFA）處理將目標化合物從樹脂上溫和釋放。

主要特點與優勢

酸敏感性良好
Sieber Amide Resin 可在溫和的酸性條件（如1–5% TFA/CH?Cl?）下選擇性裂解而不破壞其他保護基或主鏈結構，簡化了裂解步驟。

穩定性高
在堿性（Fmoc去保護）、中性及多數縮合條件下結構穩定，適合標準肽合成工藝。

C-末端酰胺肽合成利器
可直接生成 C-末端為 –CONH? 的肽，避免采用氨解等后處理工藝，廣泛應用于生物活性肽合成、酶底物篩選等研究。

產物純度高、裂解簡便
無需高強度酸（如HF）或還原性試劑，產物易于提純；裂解反應通常在室溫即可完成。

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