聚醚酰亞胺，Polyetherimide，簡稱PEI的實驗用途

聚醚酰亞胺（Polyetherimide, PEI）是一種高性能工程塑料，屬于熱塑性芳香族聚酰亞胺類材料，具有卓越的機械、電學和熱穩定性能。常見商業品牌如ULTEM?。PEI具備獨特的結構，由對位芳環、酰亞胺基團以及醚橋連接形成的主鏈構成，使其兼具剛性與一定柔性。

主要性能清單如下：

熱性能：玻璃化轉變溫度（Tg）約為215°C，熱分解溫度可高達500°C，在高溫環境下仍能保持良好的力學性能。

機械強度：具有高模量與抗沖擊性，拉伸強度高達100 MPa 以上，適合承受長時間載荷。

電性能：為優良的電絕緣體，體積電阻率高，電介質常數穩定，適合用作電子元器件絕緣材料。

化學穩定性：耐酸、堿、油和多種有機溶劑腐蝕，適用于腐蝕環境下的結構件。

成型加工性：可通過注塑、擠出、熱壓等方式加工成復雜零件，適合工業大規模成型。

透明度與尺寸穩定性：部分級別PEI材料呈琥珀色半透明，成型后尺寸穩定性好，翹曲小。

實驗用途與應用：

微流控器件基材：PEI由于其熱穩定性和電絕緣性能，常用于微流控芯片的襯底或殼體材料，特別適用于高溫電泳或熱驅動系統。

MEMS封裝材料：可作為微機電系統中的絕緣封裝介質，在高溫及微結構條件下保持穩定形變。

培養基支架與支撐結構：在生物反應器和細胞培養器中，PEI板材可用作骨架材料，具有良好的機械強度和非生物降解性。

電子儀器部件：包括插頭座、絕緣子、連接端子等。

復合材料基體：可與碳纖維、玻纖或其他填料復合，用于航天或汽車結構材料開發。

綜上，PEI因其優越的耐熱性、化學穩定性和良好加工性，用于生物工程實驗、電子封裝及高性能結構材料等多個領域。

產品名稱：聚醚酰亞胺，Polyetherimide

純度：95%+

性狀：基于不同的分子量，呈白色 / 類白色固體，或液體。

溶劑：溶于二氯甲烷、DMSO、水等常規有機溶劑。

儲藏條件：-20°C干燥避光保存

包裝規格：50mg  100mg  250mg  500mg（按需提供）

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僅供科研，不能用于人體實驗AXC.2025.06.23