本文提供了一種氮化硼表面的改性方法，通過采用不同形貌和尺寸、不同相結構的氮化硼進行添加， 構筑**的導熱通路，**改善環(huán)氧樹脂的導熱性能。
我們提供了一種簡單**的氮化硼/環(huán)氧樹脂導熱絕緣復合材料的制備方法，將六方氮化硼及立方氮化硼進行表面改性，然后按照一定比例將其填充到環(huán)氧樹脂中，改性后的六方氮化硼及立方氮化 硼與環(huán)氧樹脂結合良好，在環(huán)氧樹脂中形成良好的導熱通路，不僅**的提高了環(huán)氧樹脂復合材料的導熱性能，而且絕緣性良好。
一種氮化硼/環(huán)氧樹脂導熱絕緣復合材料的制備方法，
1.以環(huán)氧樹脂為基體， 以氮化硼粉末為填料，所述的氮化硼粉末，是六方氮化硼微粉、立方氮化硼微粉、 六方氮化硼納米片中的1～2種；按填料的退火處理、填料的改性處理、填料與基體混合、脫泡固化處理的步驟進行制備；
2.所述的填料的退火處理，是分別將氮化硼粉末在750～1000℃下退火1～2h， 再研磨待用；
3.所述的填料的改性處理，是將硅烷偶聯(lián)劑加入到乙醇水溶液中，磁力攪拌至 水解，得到混合溶液，其中硅烷偶聯(lián)劑與無水乙醇與去離子水的質量比為 1:144:16；將經退火處理后的氮化硼粉末分別加入混合溶液，60℃下攪拌1～2h， 然后用無水乙醇抽濾清洗，去除多余的硅烷偶聯(lián)劑，經真空干燥，分別得到硅烷 偶聯(lián)劑改性的氮化硼粉末，其中硅烷偶聯(lián)劑的用量與每種氮化硼粉末的質量比均 為1:20；
4.所述的填料與基體混合，是以無水乙醇作為非活性稀釋劑，將環(huán)氧樹脂加入 到無水乙醇中混合均勻，得到稀釋后的環(huán)氧樹脂，再將硅烷偶聯(lián)劑改性的氮化硼 粉末加入稀釋后的環(huán)氧樹脂中，超聲處理，得到氮化硼與環(huán)氧樹脂混合物；其中， 環(huán)氧樹脂與無水乙醇的用量質量體積比(g/mL)為5:3，氮化硼粉末總質量與環(huán) 氧樹脂的用量質量比為0.75～3.25:5；
5.所述的脫泡固化處理，是在氮化硼與環(huán)氧樹脂混合物中加入固化劑，混合均 勻后進行真空脫泡，再倒入模具中，室溫預固化1～3h，然后升溫至80℃固化1～4h， 自然冷卻至室溫脫模，得到氮化硼/環(huán)氧樹脂導熱絕緣復合材料；其中固化劑為 650聚酰胺固化劑，用量與環(huán)氧樹脂等量。
丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂/六方氮化硼復合材料(ABS/h-BN)
氮化硼/二硫化鉬(BN/MoS2)填充環(huán)氧納米復合材料
層氮化鈦薄膜厚度增加,TiNx/SiO2/Ag/SiO2復合膜
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