產品名稱:Lipoic acid-PEG-Maleimide,硫辛酸PEG馬來酰亞胺的應用領域
反應活性與機制
馬來酰亞胺基團(MAL)
與巰基(-SH)反應:
MAL基團與巰基(-SH)發生邁克爾加成反應,生成穩定的硫醚鍵(-S-CH?-)。
反應條件:通常在pH 6.5-7.5的緩沖液中進行,溫度為室溫至37℃。
反應特點:反應速度快、選擇性高,適用于生物分子的修飾。
硫辛酸基團(LA)
二硫鍵還原反應:
在還原劑(如DTT、TCEP)存在下,硫辛酸的二硫鍵(-S-S-)可被還原為巰基(-SH),進一步參與反應。
應用場景:可控釋放系統或動態共價化學。
應用領域
生物偶聯與修飾
蛋白質/多肽修飾:
通過MAL基團與蛋白質或多肽的巰基反應,實現PEG化修飾,提高其穩定性和半衰期。
硫辛酸基團可引入額外的反應位點(如二硫鍵),實現多步修飾。
抗體藥物偶聯物(ADC):
將LA-PEG-MAL作為連接子,連接抗體和藥物分子,制備ADC藥物。
硫辛酸基團可設計為可斷裂的二硫鍵,實現藥物在靶標部位的釋放。
藥物遞送系統
納米顆粒功能化:
通過MAL基團將LA-PEG-MAL修飾在納米顆粒(如脂質體、聚合物納米粒)表面,連接靶向分子(如抗體、多肽)。
硫辛酸基團可增強納米顆粒的膜親和性或響應性釋放。
脂質體修飾:
將LA-PEG-MAL插入脂質體膜,通過MAL基團連接功能分子,提高脂質體的靶向性和穩定性。
材料科學
表面修飾:
通過MAL基團將LA-PEG-MAL固定在材料表面(如金、二氧化硅),引入PEG鏈和硫辛酸基團,提高材料的抗污性能和反應活性。
動態材料:
利用硫辛酸基團的二硫鍵可逆性,設計響應性材料(如pH/還原劑敏感的水凝膠)。
溫馨提示:僅用于科研,不能用于人體實驗!wyh
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