酞菁銅/氧化鈦(CuPc/TiOz)有機/無機納米復合材料的介紹
本文通過電化學的方法在氧化鈦(TiO2)納米管陣列上電泳沉積了一層酞菁銅(CuPc)有機薄膜,從而得到了CuPc/TiOz 有機/無機納米復合結構。并在此復合結構的基礎,上制備出雙層復合光導體。鑒于TiO2和CuPc分別為良好的無機n型和有機p型材料,而且兩者能級較為匹配,兩者的有序復合在光電器件方面具有廣泛的應用前景
酞菁銅/氧化鈦納米復合薄膜的制備方法
酞菁銅用氯仿配成5X10~5 mol/L的溶液。量取該溶液約50ml,加入約0. 5ml三氟乙酸(過量)質子化CuPc,將上述制備的TiO2納米管陣列作為陰極,Pt片作為陽極,兩者平行插人過濾后的CuPc溶液,兩電極相距約1cm。在不同電壓和反應時間下將CuPc沉積到納米管陣列上。電泳沉積在室溫下進行,所得薄膜在80°C下干燥1h,除去三氯甲烷和三氟乙酸溶劑。
酞菁銅/氧化鈦納米復合薄膜的表征
CuPc/TiO2復合結構的FESEM照片如圖2(a)所示。 圖2(e)為(a)對應的EDX譜圖。 可以看出, 納米管陣列的表面已經覆蓋上一層致密的納米晶薄膜, 晶粒大小約為30-60nm, 圖2(e)的能譜譜圖中的C元素信號證實了 沉積在TiO2納米管表面的薄膜的確是CuPc薄膜。
2,2′,2″,2-四苯氧基酞菁鈷配合物[TPhOPeCo(Ⅱ)]
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